特點：
1.優良發熱材料，PID溫度控制表和數字顯示時間控制，控溫穩定可靠
2.可實時觀察BGA錫珠的熔化情況，排除環境因素干擾
3.軸流風扇冷卻，保證箱體安全溫度
4.合金鋁板底部加熱，溫度精度高，波動小，杜絕對BGA晶片造成傷害
5.可同時焊接不同規格BGA晶片
6.焊接完畢具聲音報警功能
主要規格：
1.發熱面積：120MM*200MM
2.功率：600W
3.溫度設定：室溫~300℃可調，PID控溫。
4.定時時間：0.1--9.9分鐘。
5.工作電壓：AC110V，其餘電壓可選。
6.外形尺寸：310MM*280MM*145MM（L*W*H）。
7.重量：約7.7KG.
|
